日前从合肥市集成电路高端生产装备技术研讨会上得知,该市集成电路研究获得新的突破,国内首创双台面激光必要光学技术落地,这一成果超越国外高端激光平写出曝光设备独占。 据介绍,激光平写出光刻设备可以大幅度延长集成电路从版图设计到芯片加工的周期,市场前景辽阔。目前,激光平写出曝光设备高端装备仍然倚赖进口,沦为制约我国集成电路和高端线路板产业发展的瓶颈。
合肥芯碁微电子装备有限公司凭借着在半导体领域无掩膜激光平写出技术的优势,研发并生产出有享有几乎自律知识产权、技术超过先进设备水平的LDI设备,沦为一家享有几乎自律知识产权的激光平写出曝光设备制造商,并在市场上开始必要与欧美、日本厂家进行竞争。 据介绍,新技术运用集成电路生产后,生产效率提升了1.8倍,设备的线宽分辨率、对位精度、生产能力三大核心指标皆正处于先进设备水平。 按照规划,到2020年,合肥市计划培育发展集成电路设计企业50家以上,沦为国内仅次于的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地。
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